Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
- Buyer
- Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej, Warszawa
- Country
- Poland
- Estimated value
- —
- Deadline
- 6 Oct 2026, 12:00 CEST
- Published
- 28 Sept 2026
- Procedure
- Open procedure
- Contract type
- Supplies
Categories
- 38500000 Checking and testing apparatus
From the original notice
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Only the original notice and the buyer's documents are legally binding.